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国内芯片初创企业频获巨额融资 半导体投资迎来良机

发布时间:2018-11-25 13:25:02

当前,在国内AI芯片制造商创企当中,地平线和寒武纪无疑是两块响亮的招牌。近日,据媒体报道,地平线将在新一轮融资中筹集至多10亿美元资金,其估值将在30亿至40亿美元之间。

  地平线成立至今3年,由英特尔支持、百度自动驾驶项目负责人余凯联合创立,专注于为自动驾驶汽车、监控摄像头和其他联网智能设备开发人工智能芯片。据了解,如果此次融资成功,将是中国新兴的人工智能芯片领域规模最大的融资之一。目前地平线的投资者包括高瓴资本、红杉资本和创新工场等知名创投机构。

  同样发生在近日,国内高端芯片设计公司思朗科技宣布完成数亿元天使轮融资,领投方为上海联和投资有限公司,远翼投资跟投。据介绍,思朗科技是一家专注系统架构创新的高性能芯片设计公司,其核心创始团队来自中国科学院自动化研究所。本轮融资完成后,思朗科技将加大芯片架构优化升级和软件生态链的研发投入,同时进一步加强公司团队建设,加快在超算、移动通信、多媒体等方向的应用落地。

  据悉,中国每年在半导体技术、芯片、集成电路等方面进口花费超过3000亿,远超过其他能源、资源进口。这两年,国内诸多玩家入局AI芯片,当中不乏华为、阿里巴巴等大厂。

  在投资层面,诸如高瓴资本、红杉资本、北极光创投等多家国内一线创投机构也纷纷入局芯片领域。今年年初,由小米创始人雷军担任董事长的顺为资本首次投资国内的芯片设计公司,同样引发了业界关注。

  凯旋创投执行合伙人周志雄认为,其实现在中国市场的机会很大,因为芯片的应用全都在中国,但是挑战更大。如何踏实下来,建造自己的能力,耐心地好好投一个对行业有影响的技术公司,这在今天还是具有一定挑战和困难的。

  中国芯片公司的投资机会

  不过,业内人士表示,近年来,伴随着“摩尔定律”和“登纳德缩放定律”的逐渐失效,处理器体系结构设计已经进入了一个全新的时代:芯片发展不能再依赖于集成电路复杂程度的提高来获得提升,领域定制架构(DSA:Domain Specific Architectures)和伴随而生的领域定制编程语言(DSL:Domain Specific Languages)成为了学术界和工业界提升处理器性能的新方向。例如,区别于传统可编程通用处理器和领域定制芯片,可以根据应用需求进行调整的“可重构的”物理结构在业界得到了大量的研究和应用。

  北极光创投董事总经理杨磊在今年的北极光半导体行业沟通会上表示,虽然摩尔定律终结给半导体行业带来了巨大挑战,但却是半导体投资的良机。首先,摩尔定律终结,创新成为第一要义,靠资本和规模的游戏再不灵光;再者,从大机时代的IBM,到PC时代的Intel, 再到移动互联网时代的高通,正在发生的智能物联网时代也需要跑出主流的半导体芯片,而智能物联网绝大多数的需求和场景都是中国首次涌现。离场景越近,机会则越大。

  在投资人看来,芯片行业投入成本高,且开弓没有回头箭,一旦失败就是“血本无归”。从近期披露的几个融资案例来看,即便是天使轮价格都已经上亿,投资成本之高可见一斑。


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